6月26日至30日，首届中津防务车辆装备展在天津举办。
高德红外亮相首届中津防务车辆装备展。
通过国家科技成果评价的高清制冷红外探测器亮相。
作为各种军用光电综合系统的核心部件，通过了国家科技成果评价的高德红外自研1280×1024@12μm碲镉汞制冷型红外焦平面阵列探测器，在本届中津防务展上正式亮相。
今年6月初，国家技术转移中部中心组织行业专家对该项目进行了评价：1280×1024规模、12μm像元尺寸的制冷型探测器主要性能指标达到或优于国际同类产品指标，其芯片面阵大小、最小像元间距、最小噪声等效温差等指标都代表着我国制冷型红外探测器芯片研发与制造的最高水平，大幅度提升了红外热成像系统的空间分辨率，提高了探测、识别作用距离。
1280×1024@12μm高清制冷型红外探测器现场实景，观众脸部被自动打上马赛克。
这款产品的诞生是我国制冷红外探测器芯片领域的一个重大技术突破，打破了西方发达国家对我国高端红外核心芯片领域的技术封锁，必将成为中华国防的一道利刃，让我国高端军用红外系统迈入高清时代，使各类光电吊舱、光电雷达、机载告警系统、分布式孔径系统、搜索跟踪系统、星载多光谱侦查系统等高端军事应用装备性能再上新台阶。